GB-T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法

书书书犐犆犛２９．０４５犎８０中华人民共和国国家标准犌犅／犜６６２１ — ２００９代替ＧＢ／Ｔ６６２１ — １９９５硅片表面平整度测试方法犜犲狊狋犻狀犵犿犲狋犺狅犱狊犳狅狉狊狌狉犳犪犮犲犳犾犪狋狀犲狊狊狅犳狊犻犾犻犮狅狀狊犾犻犮犲狊２００９  １０  ３０发布２０１０  ０６  ０１实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会发布书书书前　　言　　本标准代替ＧＢ／Ｔ６６２１ — １９９５《硅抛光片表面平整度测试方法》。本标准与ＧＢ／Ｔ６６２１ — １９９５相比，主要变动如下： ——— 将名称修改为 “ 硅片表面平整度测试方法 ”； ——— 去掉了目前较少采用的干涉法，只保留了目前常用的电容法； ——— 增加 “ 引用标准 ”； ——— 对 “ 方法提要 ”、“ 仪器装置 ”、“ 测量程序 ”、“ 计算 ” 进行了全面修改； ——— 经实验重新确定了精密度； ——— 在第一章增加本标准适用的试样范围； ——— 在 “ 试样 ” 一章中说明对所测试样的要求。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口。本标准主要起草单位：上海合晶硅材料有限公司。本标准主要起草人：徐新华、严世权、王珍。本标准所替代标准的历次版本发布情况为： ——— ＧＢ／Ｔ６６２１ — １９８６、ＧＢ／Ｔ６６２１ — １９９５。 Ⅰ 犌犅／犜６６２１ — ２００９

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本文档由人生无常于 2025-02-21 14:29:15上传分享