书 书 书犐犆犛 ２９ ． ０４５ 犎 ８０ /G21 /G22 /G23 /G24 /G25 /G26 /G27 /G27 /G28 /G29 /G2A 犌犅 ／ 犜 １６５９５ — ２０１９ /G21 /G22 ＧＢ ／ Ｔ１６５９５ — １９９６ /G21 /G22 /G23 /G24 /G25 /G26 /G27 /G28 犛狆犲犮犻犳犻犮犪狋犻狅狀犳狅狉犪狌狀犻狏犲狉狊犪犾狑犪犳犲狉犵狉犻犱 ２０１９  ０３  ２５ /G29 /G2A ２０２０  ０２  ０１ /G2B /G2C /G27 /G28 /G2B /G2C /G2D /G2E /G2F /G30 /G31 /G32 /G21 /G27 /G27 /G28 /G29 /G2A /G33 /G2F /G30 /G34 /G35 /G36 /G29 /G2A 书 书 书前 　　 言 　　 本标准按照 ＧＢ ／ Ｔ１．１ — ２００９ 给出的规则起草 。 本标准代替 ＧＢ ／ Ｔ１６５９５ — １９９６ 《 晶片通用网格规范 》。 与 ＧＢ ／ Ｔ１６５９５ — １９９６ 相比 ， 除编辑性修改外主要技术变化如下 ： ——— 增加了适用范围 “ 本标准适用于标称直径 １００ｍｍ ～ ２００ｍｍ 的硅片 ， 也适用于其他半导体材料晶片 ”（ 见第 １ 章 ）； ——— 将第 １ 章范围中的部分内容列入 “ ５ 网格的应用 ”（ 见第 ５ 章 ， １９９６ 年版的第 １ 章 ）； ——— 删除了规范性引用文件中的 ＧＢ ／ Ｔ１５５４ 、 ＹＳ ／ Ｔ２０９ 、 ＳＥＭＩＭ１ 、 ＳＥＭＩＭ２ 、 ＳＥＭＩＭ１１ ， 增加了 ＧＢ ／ Ｔ３０４５３ （ 见第 ２ 章 ， １９９６ 年版的第 ２ 章 ）； ——— 将 ４．１ 网格单元平面图的 ４．１．２ 内容修改为 “ 网格外径的选择应考虑到晶片的边缘去除 、 直径允许偏差和倒角 。 通常选择网格外径为合格质量区的直径 ， 其中合格质量区的半径比晶片的标称半径小 ３ｍｍ 或 ４ｍｍ ， 对应的网格圆直径见表 ２ ”（ 见 ４．１．２ ， １９９６ 年版的 ４．１．２ ）； ——— 增加了针对直径 １５０ｍｍ 和 ２００ｍｍ 晶片 ， 合格质量区半径比晶片标称半径小 ４ｍｍ 的网格圆直径 （ 见表 ２ ）； ——— 将 ４．４ 带副参考面的晶片的内容修改为 “ 当使用半径比晶片标称半径小 ３ｍｍ 的合格质量区时 ， 网格都不会超过晶片副参考面区域的边缘 ， 因此该网格忽略副参考面 ”（ 见 ４．４ ， １９９６ 年版的 ４．４ ）； ——— 增加了 “ ５ 网格的应用 ”（ 见第 ５ 章 ）。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会 （ ＳＡＣ ／ ＴＣ２０３ ） 与全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会 （ ＳＡＣ ／ ＴＣ２０３ ／ ＳＣ２ ） 共同提出并归口 。 本标准起草单位 ： 浙江海纳半导体有限公司 、 有色金属技术经济研究院 、 有研半导体材料有限公司 、 浙江省硅材料质量检验中心 、 上海合晶硅材料有限公司 。 本标准主要起草人 ： 潘金平 、 饶伟星 、 杨素心 、 卢立延 、 楼春兰 、 徐新华 、 吴雄杰 、 高海军 、 王伟棱 、 郑欢欣 、 余俊军 。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为 ： ——— ＧＢ ／ Ｔ１６５９５ — １９９６ 。 Ⅰ 犌犅 ／ 犜 １６５９５ — ２０１９ 晶片通用网格规范 １ 　 范围 本标准规定了可用于定量描述圆形半导体晶片表面缺陷的网格图形 。 本标准适用于标称直径 １００ｍｍ ～ ２００ｍｍ 的硅片 ， 也适用于其他半导体材料晶片 。 ２ 　 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 。 凡是注日期的引用文件 ， 仅注日期的版本适用于本文 件 。 凡是不注日期的引用文件 ， 其最新版本 （ 包括所有的修改单 ） 适用于本文件 。 ＧＢ ／ Ｔ６６２４ 　 硅抛光片表面质量目测检验方法 ＧＢ ／ Ｔ１２９６４ 　 硅单晶抛光片 ＧＢ ／ Ｔ１４１３９ 　 硅外延片 ＧＢ ／ Ｔ１４１４２ 　 硅外延层晶体完整性检验方法 　 腐蚀法 ＧＢ ／ Ｔ１４２６４ 　 半导体材料术语 ＧＢ ／ Ｔ３０４５３ 　 硅材料原生缺陷图谱 ３ 　 术语和定义 ＧＢ ／ Ｔ１４２６４ 界定的术语和定义适用于本文件 。 ４ 　 网格单元布局 ４ ． １ 　 网格单元平面图 ４ ． １ ． １ 　 网格以晶片中心定位 ， 规定两种网格 ： 一种用于不带主参考面的晶片 （ 即晶片的主定位基准是切 口 ）， 另一种用于带主参考面的晶片 。 网格由 １８ 个同心圆分割 ， 根据每个圆的直径确定所包含的径向分割单元数 ， 由各个圆面积确定同心圆的相对直径 ， 用网格外径乘以对应的相对直径 ， 可求出任一圆的实际直径 。 具体见表 １ 。 表 １ 　 网格单元平面图信息 圆序号分割单元数 狀 分割线夹角 （ ° ） 分割单元总数 犖 所包含面积比 相对直径 ０１ ４ ９０．０ ４ ０．００４ ０．０６３２ ０２ ８ ４５．０ １２ ０．０１２ ０．１０９５ ０３ １６ ２２．５ ２８ ０．０２８ ０．１６７３ ０４ ２４ １５．０ ５２ ０．０５２ ０．２２８０ ０５ ３０ １２．０ ８２ ０．０８２ ０．２８６４ １ 犌犅 ／ 犜 １６５９５ — ２０１９ 表 １ （ 续 ） 圆序号分割单元数 狀 分割线夹角 （ ° ） 分割单元总数 犖 所包含面积比 相对直径 ０６ ３６ １０．０ １１８ ０．１１８ ０．３４３５ ０７ ４０ ９．０ １５８ ０．１５８ ０．３９７５ ０８ ４８ ７．５ ２０６ ０．２０６ ０．４５３９ ０９ ５０ ７．２ ２５６ ０．２５６ ０．５０６０ １０ ６０ ６．０ ３１６ ０．３１６ ０．５６２１ １１ ７２ ５．０ ３８８ ０．３８８ ０．６２２９ １２ ７２ ５．０ ４６０ ０．４６０ ０．６７８２ １３ ８０ ４．５ ５４０ ０．５４０ ０．７３４８ １４ ８０ ４．５ ６２０ ０．６２０ ０．７８７４ １５ ９０ ４．０ ７１０ ０．７１０ ０．８４２６ １６ ９０ ４．０ ８００ ０．８００ ０．８９４４ １７ １００ ３．６ ９００ ０．９００ ０．９４８７ １８ １００ ３．６ １０００ １．０００ １．００００ ４ ． １ ． ２ 　 网格外径的选择应考虑到晶片的边缘去除 、 直径允许偏差和倒角 。 通常选择网格外径为合格质量区的直径 ， 其中合格质量区的半径比晶片的标称半径小 ３ｍｍ 或 ４ｍｍ ， 对应的网格圆直径见表 ２ 。 表 ２ 　 合格质量区半径比晶片标称半径小 ３ 犿犿 或 ４ 犿犿 的晶片网格圆直径 圆序号相对直径网格圆直径 ｍｍ 标称边缘去除 ＥＥ＝３ｍｍ 标称边缘去除 ＥＥ＝４ｍｍ 晶片标称直径 １００ｍｍ 晶片标称直径 １２５ｍｍ 晶片标称直径 １５０ｍｍ 晶片标称直径 ２００ｍｍ 晶片标称直径 １５０ｍｍ 晶片标称直径 ２００ｍｍ ０１０．０６３２ ５．９４ ７．５２ ９．１０ １２．２６ ８．９７ １２．１３ ０２０．１０９５ １０．２９ １３．０３ １５．７７ ２１．２４ １５．５５ ２１．０２ ０３０．１６７３ １５．７３ １９．９１ ２４．０９ ３２．４６ ２３．７６ ３２．１２ ０４０．２２８８ ２１．４３ ２７．１３ ３２．８３ ４４．２３ ３２．３８ ４３．７８ ０５０．２８６４ ２６．９２ ３４．０８ ４１．２４ ５５．５６ ４０．６７ ５４．９９ ０６０．３４３５ ３２．２９ ４０．８８ ４９．４６ ６６．６４ ４８．７８ ６５．９５ ０７０．３９７５ ３７．３７ ４７．３０ ５７．２４ ７７．１２ ５６．４５ ７６．３２ ０８０．４５３９ ４２．６７ ５４．０１ ６５．３６ ８８．０６ ６４．４５ ８７．１５ ０９０．５０６０ ４７．５６ ６０．２１ ７２．８６ ９８．１６ ７１．８５ ９７．１５ １００．５６２１ ５２．８４ ６６．９ ８．９４ １０９．０５ ７９．８２ １０７．９２ １１０．６２２９ ５８．５５ ７４．１３ ８９．７０ １２０．８４ ８８．４５ １１９．６０ ２ 犌犅 ／ 犜 １６５９５ — ２０１９