中华人民共和国国家标准 UDC 621.315.612 电子元器件结构陶瓷材料 :621.382 /.387:620.1 性能测试方法气密性测试方法 GB 5594.185 Test methods for properties of structure ceramic used in electronic components Test method for gas-tightness 本标准适用于电子元器件结构陶瓷室温下气密性的测试。 1测试原理 氨气经陶瓷片渗透到氨质谱检漏仪的回旋室中，电离后形成离子流。根据此离子流值，可确定漏 氨速率和判断陶瓷的气密性。 2测试设备 2.1氨质谱检漏仪，灵敏度6.0×10-8Pa·1/s。 2.2通用马弗炉，0～1000℃。 3测试试样 3.1将陶瓷片两面进行研磨，研磨尺寸按GB5593一85《电子元器件结构陶瓷材料》规定，经透液 性检验、灯光或十倍放大镜观察后无裂纹时方可使用。 3.2清洗上述试样，放入马弗炉中加热，以450℃/h的速度升温到900℃，并保温30min。 3.3试样冷至室温后取出，放入干燥器中，待测。 4测试方法 4.1用镊子将试样从干燥器中取出，放在固定的夹具上，用真空泥将试样和夹具密封。 4.2接通电源，相继开动机械泵和扩散泵，待测试系统真空度至1.33×10^Pa时即可测试。 4.3氨枪对准瓷片进行喷吹，喷吹15s后，记录检漏仪上检流计读数，并查出对应漏氢速率值。 5结果评定 漏氢速率用10-8Pa·1/s数量级表示，报告数据准确至小数点后一位，平行试样误差小于0.5× 10°8Pa·1/s，最后结果是三个试样的平均值。 若漏氨速率小于或等于10.0×10-8Pa·1/s时，则陶瓷是气密的，否则是不气密的。 附加说明： 本标准由中华人民共和国电子工业部提出。 本标准由电子工业部12所负责起草。 本标准主要起草人高陇桥。 国家标准局1985-11-27发布 1986~12-01实施