(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210510273.5 (22)申请日 2022.05.11 (71)申请人 江苏大学 地址 212000 江苏省镇江市学府路3 01号 申请人 常州刘国钧高等职业 技术学校 (72)发明人 何培瑜　张俊　刘天宋　 (74)专利代理 机构 南京中高专利代理有限公司 32333 专利代理师 卢丹丹 (51)Int.Cl. G06T 7/00(2017.01) G06V 10/74(2022.01) G06K 9/62(2022.01) (54)发明名称 基于激光微织构技术的工件加工方法、 系 统、 设备和介质 (57)摘要 本发明公开了基于激光微织构技术的工件 加工方法、 系统、 设备和介质， 涉及工件表 面加工 相关领域， 获得第一工件的基础信息， 获得第一 拟合结果， 根据第一预期摩 擦性能信息和基础信 息进行激光微织构形状匹配， 获得第一匹配结果 并进行路径 规划， 根据第一路径 规划结果通过图 像采集设备进行实际加工 路径图像采集， 对第一 图像采集结果进行分析， 根据分析结果匹配第一 修正参数； 根据第一修正参数进行第一路径规划 结果的路径 修正， 根据第二路径 规划结果进行第 一工件的表 面加工处理。 解决了现有技术中存在 缺少根据实际摩擦性能改善情况， 系统性进行表 面微织构匹配 分析， 且进行表 面微织构加工过程 不能及时准确进行加工 路径校正， 导致加工精度 低的技术问题。 权利要求书2页 说明书12页 附图3页 CN 114820551 A 2022.07.29 CN 114820551 A 1.基于激光微织构技术的工件加工方法， 其特征在于， 所述方法应用于智能加工评价 系统， 所述智能加工 评价系统与图像采集设备通信连接， 所述方法包括： 获得第一工件的基础信息， 根据所述基础信息进行三维立体拟合， 获得第一拟合结果； 获得第一预期摩擦性 能信息， 根据所述第一预期摩擦性 能信息和所述基础信 息进行激 光微织构形状匹配， 获得第一匹配结果； 根据所述第 一匹配结果进行所述第 一拟合结果的激光微织构路径规划， 获得第 一路径 规划结果； 根据所述第 一路径规划结果进行所述第 一工件的表面加工处理， 并通过所述图像采集 设备进行实际加工路径图像采集， 获得第一图像采集结果； 对所述第一图像采集结果进行分析， 根据分析 结果匹配第一 修正参数； 根据所述第 一修正参数进行所述第 一路径规划结果的路径修正， 获得第 二路径规划结 果， 根据所述第二路径规划结果进行 所述第一工件的表面加工处 理。 2.如权利要求1所述的方法， 其特 征在于， 所述方法还 包括： 根据所述第一拟合结果构建所述第一路径规划结果的坐标定位识别点； 对所述第一图像采集结果进行坐标定位识别点特 征匹配， 获得第一特 征匹配结果； 根据所述第一特 征匹配结果进行实际坐标分析， 获得第一实际坐标集 合； 根据所述第 一实际坐标集合和所述坐标定位点进行同位置坐标偏差分析， 获得第 一同 向偏差分析 结果； 根据所述第一同向偏差分析 结果匹配所述第一 修正参数。 3.如权利要求1所述的方法， 其特 征在于， 所述方法还 包括： 通过所述第 一图像采集结果进行切割效果评价， 获得第 一效果评价结果， 其中， 所述第 一效果评价结果包括多个异常节点； 根据所述第一效果评价结果获得 所述多个异常节点对应的激光切割参数信息； 对所述激光切割参数信 息进行所述多个异常节点的异常关联评价， 获得第 一关联评价 结果； 根据所述第 一关联评价结果获得第 一补偿参数， 根据所述第 一补偿参数进行后 续工件 的表面加工处 理。 4.如权利要求3所述的方法， 其特 征在于， 所述方法还 包括： 根据所述基础信息获得 所述多个异常节点 位置的结构信息； 根据所述结构信息进行焦点高度适配性评价， 获得第一 适配性评价结果； 根据所述第一 适配性评价结果获得 所述第一补偿参数。 5.如权利要求 4所述的方法， 其特 征在于， 所述方法还 包括： 根据所述多个异常节点的异常度进行关联区间分析， 获得第一关联区间集 合； 对所述第一关联区间集合进行切割参数采集， 获得所述第 一关联区间集合的切割速度 参数； 获得所述第一关联区间集 合的切割功率 参数； 根据所述切割速度参数和所述切割功率参数进行所述第一关联区间集合的能量密度 变化评价， 获得第一能量密度评价结果； 根据所述第一能量密度评价结果和所述第一 适配性评价结果获得 所述第一补偿参数。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114820551 A 26.如权利要求2所述的方法， 其特征在于， 所述根据 所述第一实际坐标集合和所述坐标 定位点进行同位置坐标偏差分析， 还 包括： 判断同位置坐标 是否存在异向偏差点； 当所述同位置坐标存在异向偏差点时， 获得异向偏差点占比信息和偏差幅值； 获得第一预设评价阈值， 当所述占比信 息和所述偏差幅值的评价值满足所述第 一预设 评价阈值时， 则获得第一预警信息； 根据所述第一预警信息进行表面加工处 理的异常预警。 7.如权利要求6所述的方法， 其特 征在于， 所述方法还 包括： 获得同向偏差点和所述异向偏差点的最大偏差值； 根据所述 最大偏差值 生成第一约束系数； 根据所述第一约束系数进行所述第一预设评价阈值进行调整， 获得第二预设评价阈 值； 根据所述第二预设评价阈值进行 预警评价。 8.基于激光微织构技术的工件加工系统， 其特 征在于， 所述系统包括： 第一获得单元， 所述第一获得单元用于获得第一工件的基础信息， 根据所述基础信息 进行三维立体拟合， 获得第一拟合结果； 第二获得单元， 所述第二获得单元用于获得第一预期摩擦性能信息， 根据所述第一预 期摩擦性能信息和所述基础信息进行激光 微织构形状匹配， 获得第一匹配结果； 第一规划单元， 所述第 一规划单元用于根据 所述第一匹配结果进行所述第 一拟合结果 的激光微织构路径规划， 获得第一路径规划结果； 第三获得单元， 所述第 三获得单元用于根据 所述第一路径规划结果进行所述第 一工件 的表面加工处理， 并通过图像采集设备进行实际加工路径图像采集， 获得第一图像采集结 果； 第一分析单元， 所述第一分析单元用于对所述第一图像采集结果进行分析， 根据分析 结果匹配第一 修正参数； 第一修正单元， 所述第 一修正单元用于根据 所述第一修正参数进行所述第 一路径规划 结果的路径修正， 获得第二路径规划结果， 根据所述第二路径规划结果进行所述第一工件 的表面加工处 理。 9.一种电子设备， 其特征在于， 包括： 处理器， 所述处理器与存储器耦合， 所述存储器用 于存储程序， 当所述程序被所述处理器执行时， 以执行权利要求1至7任一项所述方法的步 骤。 10.一种计算机可读存储介质， 其特征在于， 所述存储介质上存储有计算机程序， 所述 计算机程序被处 理器执行时实现权利要求1至7任一项所述方法的步骤。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114820551 A 3