ICS 31.190 CCS L 94 中华人民共和国国家标准 GB/T 43021—2023 电子组装件焊接的返工、改装和 返修工艺要求 Workmanship requirements for rework, modification and repair of soldered electronic assemblies 2023-09-07发布 2024-02-01实施 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T43021—2023 目 次 前言 范围 规范性引用文件 术语、定义和缩略语 返工操作 焊接前返工 5 影响焊接后返工的因素 7 焊接后返工和返修的准备 焊接后的返工 10 返工设备、工具和方法的选择 10 手工返工工具和方法 16 11 机械化和可编程返工装置和方法 18 12 辅助工具和设备 21 返工记录 13 23 14 操作人员和检验人员的培训 24 15 现场的返 25 参考文献 26 GB/T43021—2023 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本文件由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）归口。 本文件起草单位：中国航天科技集团有限公司第九研究院二○○厂、中国电子技术标准化研究院 中国电子科技集团公司第十五研究所。 本文件主要起草人：暴杰、赵铖、王轶、王丽娜、曹易、郭晓宇。 1 GB/T43021—2023 电子组装件焊接的返工、改装和 返修工艺要求 1范围 本文件规定了适用于电子组装件焊接的返工、改装和返修的内容和工艺要求 本文件适用于将元器件与印制板和最终产品相关部件连接的电子组装件焊接制造过程中的返工、 改装和返修，也适用于混合安装技术产品组装中的相关作业活动。 本文件也包括与返工相关的设计内容的指南。 注：在不引起混淆的情况下，本文件中的“返工操作”适用于返工、改装和返修。仅适用于返工的操作会以“返工操 作（仅适用返工）”表示。 2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于 本文件。 GB/T2036印制电路术语 GB/T4725印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T19247.1一2003印制板组装第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子 和电气焊接组装的要求 GB/T19247.2—2003印制板组装第2部分：分规范 表面安装焊接的组装要求 GB/T19247.3—2003印制板组装第3部分：分规范通孔安装焊接组装的要求 引出端焊接组装的要求 GB/T31474电子装联高质量内部互连用助焊剂 GB/T31475电子装联高质量内部互连用焊锡膏 GB/T31476电子装联高质量内部互连用焊料 GB/T33772.1质量评价体系第1部分：印制板组装件上缺陷的统计和分析 3术语、定义和缩略语 3.1术语和定义 GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1.1 返工rework 通过使用原来工艺或变更等效工艺，使不合格产品符合适用图纸要求或技术规范的操作。 3.1.2 返修repair 恢复有缺陷产品使之符合适用图纸要求或技术规范的操作。 1 GB/T 43021—2023 3.1.3 改装 modification 为落实新的可接受准则，对产品功能进行的修改。 3.1.4 异常记录图 anomaly chart 组装图（或印制板组装件实物）的复制图。 注：用于记录故障的位置或过程改进分析用的过程警示。 3.1.5 外加式元器件 addedcomponent 用焊接或其他连接方法，安装到印制板上的电子元器件。 3.1.6 嵌入式元器件 embeddedcomponent 印制板内部的电子元器件。 注：如埋入电阻、电容、印制电感。 3.2 缩略语 下列缩略语适用于本文件。 BGA球栅阵列（ballgridarray） MELF 金属电极端面连接元器件（metalelectrodeface-bondedcomponent） PLCC 塑料有引线芯片载体（plasticleadedchipcarrier） PTFE 聚四氟乙烯（polytetrafluoroethylene） QFP 塑料方形扁平封装（plasticquadflatpackage) SOD 小外形二极管（small outlinediode） SOIC 小外形集成电路（small outlineintegratedcircuit) SOT 小外形晶体管（smalloutlinetransistor） TSOP 塑料薄型小外形封装（plasticthinsmalloutlinepackage） 4返工操作 4.1 1返工流程 如不特殊说明，本文件提供的返工操作适用于电子组装件焊接的返工、改装和返修。典型制程中表 面安装返工操作如图1所示。 2 GB/T43021—2023 元器件准备之后 焊膏涂覆之后 胶黏剂涂覆之后 元器件安装之后 元器件安装之后 胶新剂固化之后 焊接前 再流之后 浸烁之后 好接后 全部或部分元器件装炽之后 清洗之后 口视检验之后 口视检验之 在线检测之后 在线检测之后 功能检测之后 功能检测之后 最终清洗之后 图1 典型制程中改装、返工或返修作业 4.2 焊接前返工作业 焊接前以下环节会涉及返工操作： a) 元器件准备； b) 焊料涂覆（如焊膏、预成形焊料、塘锡）； 胶黏剂涂覆； c) (P 元器件安装； e) 胶黏剂固化。 4.3 焊接后返工作业 焊接后以下环节会涉及返工操作： a） 返工或返修前准备，例如敷形涂层的去除、预热、烘烤、清洗、妨碍操作的相邻元器件和零部件 的拆除； b) 元器件校正； 3 GB/T43021—2023 c) 元器件拆除； (p 焊点添加助焊剂和焊料； e) 焊点多余焊料的清除； f) 重新安装元器件前，印制板上多余焊料和胶黏剂的清除； g） 安装并焊接替换的元器件； h) 返工后清洗（需要时）； i) 返工件的目视检验、热学检验、力学检验、尺寸检验及电性能测试。 4.4 可靠有效返工的条件 可靠有效返工的条件如下： a） 印制板布局设计能够满足对每种元器件类型使用返修工具的需要； b）互连用焊料类型的确认，以及适用过程（锡铅、无铅及其他）和替换材料的选择； c) 具备能够有效实施作业且防静电的工具或设备； (p 操作人员和检验人员能够对返工的风险做出正确判断； e） 返工过程应避免对产品产生可靠性风险，例如过度热冲击、铜与焊料界面金属间化合物的 生长； f) 操作人员的技能水平满足返工要求； g) 印制板、元器件和原材料的质量保证状况； h) 符合人体工程学设计的返工/返修工作站； i) 返工作业条件的控制； j） 有效的培训和验证（认证)； k）文件化的返工、返修程序； 1) 安全与环境方面的控制。 由于所用元器件焊端和引线的多样性及其对热应力不同的耐力，所以没有一种返工设备适用于所 有过程。 5焊接前返工 5.1通则 5.2焊膏和非导电胶黏剂涂覆的返工 5.2.1整体性涂覆偏移或沾污 焊膏或胶黏剂涂覆时发生整体偏移或沾污时，应将印制板上的涂覆焊膏或胶黏剂全部彻底清除后 再进行后续操作。清除下来的焊膏和胶黏剂不应再使用。清除焊膏或胶黏剂时，应根据印制板上的元 器件情况，采取以下两种方式处理： a)E 印制板未安装元器件时，应尽快使用清洗机进行清洗，且仅可使用适宜的清洗液； b)E 印制板已安装元器件时，可对焊膏或胶黏剂进行清理，应制定措施防止清洗液流人元器件内部 引起腐蚀或其他问题，影响元器件性能。 4